復合絕緣材料定義：以絕緣填料與高聚物復合而成的具有電絕緣功能的復合絕緣材料?？煞譃殡姽そ^緣用和電子裝置絕緣用兩大類。
應用學科材料科學技術：（一級學科），復合絕緣材料（二級學科），功能復合絕緣材料（三級學科）
復合絕緣材料根據(jù)用途可分為電工絕緣材料和電子絕緣材料兩大類。
電工絕緣材料
主要用于電機、電器，如在發(fā)電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉子繞組的絕緣。按形狀分為 6類：
①絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸漬漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有環(huán)氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機硅樹脂、聚酰亞胺醇酸樹脂（見醇酸樹脂涂料）等。
②浸漬纖維制品類。如以樹脂浸漬各類棉、絲、合成纖維和玻璃纖維或織物所得的絕緣布、帶等制品。
?、蹖訅褐破奉悺８鞣N有機或無機底材浸漬樹脂后的層壓材料制品，如多種層壓板。
?、芩芰现破奉?。由樹脂中添加各種有機或無機填料制得，如電視機殼，儀器、儀表外殼，電器開關接插件外殼等。
?、荼∧ぁ⒑铣杉埣捌鋸秃现破奉?。例如各種高分子薄膜電容器介質(zhì)材料，常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺等薄膜；各種合成纖維絕緣紙，如芳香族聚酰胺纖維紙、聚酯纖維紙；各種絕緣膠粘帶、絕緣膠布等。
?、尴鹉z制品類。例如各種電線電纜絕緣層與護套、熱收縮管、硅橡膠絕緣端子等。
電子絕緣材料
主要用于半導體元器件及其電子設備的絕緣保護。
①印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。
?、诜庋b材料，用于防止外界潮氣和雜質(zhì)對半導體元器件參數(shù)的影響。目前，大約90%以上的半導體元器件采用塑料封裝。主要是用環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。
③半導體器件用絕緣膜，是大規(guī)膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜（包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α 射線遮蔽膜等）和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。
近幾年我國復合絕緣材料產(chǎn)品市場需求量呈現(xiàn)逐年上升的趨勢。相關應用技術的發(fā)展都對復合絕緣材料產(chǎn)品應用領域的進一步拓寬起到了積極作用，極大地帶動了復合絕緣材料產(chǎn)品市場需求量的增加。
我國復合絕緣材料產(chǎn)品的發(fā)展使其將成為一個有著較*空間的產(chǎn)業(yè)，同時也會帶動更多相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其市場有著良好的發(fā)展前景，這些都將帶動其關聯(lián)行業(yè) 的進一步發(fā)展，伴隨著我國復合絕緣材料產(chǎn)品市場政策的進一步規(guī)范，與產(chǎn)業(yè)政策相關聯(lián)的上下游行業(yè)將有著良好的投資機遇。
